ESP32-S3 DevKitC-1 Gehäuse ESP32-S3 DevKitC-1 Case
Ein passgenaues Schutzgehäuse für das verbreitetste ESP32-S3-DevKit auf dem Markt — vermessen, konstruiert, industriell gedruckt. Alle Anschlüsse sind erreichbar, das Board bleibt programmierbar und der Deckel rastet ohne eine einzige Schraube ein. A precision protective case for the most common ESP32-S3 dev board on the market — measured, engineered, and industrially printed. Every port stays accessible, the board remains programmable, and the lid snaps in place without a single screw.
Präzise Konstruktion auf Basis exakter Vermessungsdaten. Precision engineering based on exact measurement data.
Bis in die letzte Öffnung durchdacht Engineered down to the last opening
Das Gehäuse wurde nach Vermessung eines echten Boards konstruiert — nicht nach dem Referenzdatenblatt, denn das verbreitete YD-Board weicht davon messbar ab. Jede Öffnung hat eine Aufgabe: This case was designed from measurements of a real board — not from the reference datasheet, because the widely used YD board deviates measurably from it. Every opening has a purpose:
DuPont von untenDuPont pins from below
Zwei Bodenschlitze geben die kompletten Pinreihen frei. Jumper aufstecken, ohne das Gehäuse zu öffnen — die Pins bleiben geschützt im Innenraum.Two base slots expose the full pin rows. Attach jumpers without opening the case — the pins stay protected inside.
USB-C-LangschlitzUSB-C long slot
Ein durchgehender Schlitz gibt beide USB-C-Buchsen des gestaffelten Layouts frei. Flashen und Betrieb erfolgen im geschlossenen Gehäuse.One continuous slot exposes both USB-C sockets of the staggered layout. Flash and operate the board inside the closed case.
RGB-FensterRGB window
Ein präzise positioniertes Fenster gibt die Status-LED des Boards frei — Zustand ablesen, ohne den Deckel abzunehmen.A precisely positioned window exposes the board’s status LED — read the state without removing the lid.
U.FL-DurchführungU.FL pass-through
Für externe Antennen: Die U.FL-Buchse (I-PEX) auf der Board-Unterseite ist über eine eigene Bohrung zugänglich. Pigtail vor der Montage einfädeln.For external antennas: the U.FL (I-PEX) jack on the underside of the board has its own dedicated hole. Route the pigtail before assembly.
BOOT-Taster erreichbarBOOT button accessible
Der SMD-Taster auf dem Board bleibt über eine eigene Aussparung mit dem Finger erreichbar — Firmware-Modus ohne Zerlegen.The SMD button stays finger-accessible through its own cutout — firmware mode without disassembly.
Werkzeugloser Snap-FitTool-free snap-fit
Vier flexible Snap-Finnen mit Hakenlippen halten den Deckel klapperfrei. Ein bewährter Mechanismus — 500-fach im Fleet-Pulse-Dongle erprobt.Four flexible snap fins with hook lips keep the lid rattle-free. A proven mechanism — field-tested 500 times in the Fleet-Pulse dongle.
Technische Daten Technical data
| MaterialMaterial | JLC Black Resin (SLA-Verfahren, industriell)JLC Black Resin (industrial SLA process) |
|---|---|
| FarbeColor | SchwarzBlack |
| AußenmaßeOuter dimensions | 67 × 35 × 22 mm (B × T × H, inkl. Snap-Finnen)67 × 35 × 22 mm (W × D × H, incl. snap fins) |
| WandstärkeWall thickness | 1,8 mm (SLA-Richtwert ≥ 1,2 mm)1.8 mm (SLA guideline ≥ 1.2 mm) |
| Passt aufFits | YD-ESP32-S3 DevKitC-1-Klon „HW678“ (56 × 28,2 mm, WROOM-1 N16R8) — z. B. Amazon B0FYFF8CB2YD-ESP32-S3 DevKitC-1 clone “HW678” (56 × 28.2 mm, WROOM-1 N16R8) — e.g. Amazon B0FYFF8CB2 |
| Nicht passend fürDoes not fit | Original-DevKitC-1 von Espressif (62,74 × 25,4 mm — anderes Layout)Original Espressif DevKitC-1 (62.74 × 25.4 mm — different layout) |
| MontageAssembly | Snap-Fit, werkzeuglos · Board liegt auf 4 StützpfeilernSnap-fit, tool-free · board rests on 4 support posts |
| ÖffnungenOpenings | 2 Bodenschlitze (44 × 5 mm) · USB-C-Langschlitz · RGB-Fenster · Snap-Fenster im Deckel · BOOT-Aussparung · U.FL-Bohrung Ø 6,5 mm2 base slots (44 × 5 mm) · USB-C long slot · RGB window · snap window in the lid · BOOT cutout · U.FL hole Ø 6.5 mm |
| EinsatzbereichUse case | Innenbereich / Werkbank (nicht für dauerhafte Außenmontage)Indoor / bench use (not for permanent outdoor mounting) |
Gehäuse + Board, fertig montiert Case + board, fully assembled
Häufige Fragen Frequently asked questions
Passt das Gehäuse auch auf das Original-DevKitC-1 von Espressif?Does the case also fit the original DevKitC-1 from Espressif?
Nein. Das Original-DevKitC-1 von Espressif ist größer (62,74 × 25,4 mm) und hat ein anderes Layout. Dieses Gehäuse ist exakt für den verbreiteten YD-ESP32-S3 DevKitC-1-Klon „HW678“ (56 × 28,2 mm) konstruiert — die Positionen der USB-Buchsen, der RGB-LED und des BOOT-Tasters sind darauf abgestimmt.No. The original DevKitC-1 is larger (62.74 × 25.4 mm) with a different layout. This case is designed precisely for the widespread YD-ESP32-S3 DevKitC-1 clone “HW678” (56 × 28.2 mm) — the positions of the USB sockets, RGB LED, and BOOT button are matched to it.
Kann ich das Board im Gehäuse programmieren?Can I program the board inside the case?
Ja. Der USB-C-Langschlitz gibt beide Buchsen frei, der BOOT-Taster bleibt zugänglich und alle GPIOs sind über die zwei Bodenschlitze erreichbar. Flashen, Testen und Betreiben funktionieren komplett im geschlossenen Gehäuse.Yes. The USB-C long slot exposes both sockets, the BOOT button stays accessible, and all GPIOs are within reach via the two base slots. Flashing, testing, and operation all work inside the closed case.
Wie robust ist Resin?How durable is resin?
JLC Black Resin ist präzise und maßhaltig, aber spröder als Nylon. Für Werkbank und Innenmontage ideal; bei dauerhafter mechanischer Belastung oder Hitze über ~60 °C (z. B. im Auto in der Sonne) empfehle ich Nylon (MJF/PA12) — auf Anfrage ebenfalls erhältlich.JLC Black Resin is precise and dimensionally stable, but more brittle than nylon. Ideal for bench use and indoor installation; under sustained mechanical load or at temperatures above ~60 °C (e.g. in a car in the sun), I recommend nylon (MJF/PA12) — also available on request.
Kann ich das Gehäuse selbst drucken?Can I print the case myself?
Nein — die STL-Druckdaten sind nicht öffentlich verfügbar. Du bekommst das fertige, passgenaue Gehäuse: Der Kauf erspart dir Konstruktion, Druckversuche und Material.No — the STL print files are not publicly available. You get the finished, precisely fitting case: buying it saves you the design work, print iterations, and material.
Wie öffne ich das Gehäuse wieder?How do I reopen the case?
Die Snap-Finnen durch das Snap-Fenster im Deckel nach innen drücken oder an der 0,5-mm-Fuge anhebeln — der Deckel lässt sich ohne Werkzeug lösen und beliebig oft wieder aufsetzen.Press the snap fins inward through the snap window in the lid or lever the lid open at the 0.5 mm seam — it releases without tools and can be reattached as often as you like.
Wie erreiche ich euch am schnellsten?What is the fastest way to reach you?
Für allgemeine Fragen: kontakt@schaefer.zone. Für Bestellungen und Artikel-Support nutzt du die eBay-Nachrichten des jeweiligen Artikels — dort landen Anfragen direkt beim richtigen Vorgang.For general questions: kontakt@schaefer.zone. For orders and item support, use the eBay messages of the respective listing — that keeps requests tied to the right transaction.
Über eBay erhältlich — in Kürze Available on eBay — coming soon
Der Verkauf läuft ausschließlich über eBay — die Angebote gehen in Kürze live, echte Fotos folgen mit der ersten Lieferung, Versandkosten siehe eBay-Angebot. Bundle-Anfragen (Gehäuse inkl. montiertem Board) einfach vor dem Kauf als eBay-Nachricht senden. Sales are handled exclusively through eBay — listings will go live shortly, real photos will follow with the first delivery, and shipping costs are shown in the eBay listing. For bundle requests (case incl. an installed board), simply send an eBay message before buying.
Hinweis: Das Gehäuse ist ein eigenständiges Zubehörprodukt. Es steht in keiner Verbindung zu Espressif Systems. Note: This case is an independent accessory product. It is not affiliated with Espressif Systems.